可控硅模塊通常被稱(chēng)之為功率半導(dǎo)體模塊（semiconductor module）。最早是在1970年由西門(mén)康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。

可控硅模塊從內(nèi)部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類(lèi)；

從具體的用途上區(qū)分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX\MTK\MTA）、普通整流管模塊（MDC）、普通晶閘管、整流管混合模塊（MFC）、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC）、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說(shuō)的電焊機(jī)專(zhuān)用模塊MTG\MDG）、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS）、單相（三相）整流橋模塊（MDQ）、單相半控橋（三相全控橋）模塊（MTS）以及肖特基模塊等。

下面是一個(gè)壞了換下來(lái)的電阻焊控制器

一般這個(gè)東西都是可控硅壞了 一般他們都是換總成 所以這個(gè)就報(bào)廢了 這種有3個(gè)

整體結(jié)構(gòu)也就這幾個(gè)部分 一個(gè)控制板 一個(gè)可控硅 控制板下面有一個(gè)變壓器 還有一些電阻

控制板特寫(xiě)

可控硅模塊 拆下來(lái)后我發(fā)現(xiàn)分量挺重的

拆開(kāi)研究研究可控硅的結(jié)構(gòu)

下方的兩個(gè)管道是循環(huán)冷卻水，可想而知 這東西發(fā)熱量之大

拆開(kāi)塑料外殼后 下面就是黑色的鋼板壓著的 首先取下固定螺栓

取下來(lái)后就露出藍(lán)色塑料件部分 保證固定鋼板與下方隔離絕緣

棕色的是墊片吧

取下墊片

取下來(lái)的部分的材料是銅 起導(dǎo)電作用 與下部分是用一種膠狀的東西固定一起的

取下連結(jié)的銅柱部分后 下面的才是關(guān)鍵部分 可控硅

可控硅是餅狀的東東 看到線(xiàn)連接進(jìn)去了吧 被白色包圍的那個(gè)

下面的那個(gè)銅板 也是導(dǎo)電作用

拆下來(lái)的 大合集 湊合看看吧