薄膜電容器用途非常廣泛，如空調(diào)、冰箱、洗衣機、風(fēng)扇、燈具、電源等等，目前空調(diào)用及風(fēng)扇用電容器需求最大。

不同金屬膜電容作用

1：CBB91 型金屬化聚丙烯電容器

特點與用途：絕緣帶外包裹，環(huán)氧樹脂灌封，軸向引出； 特點：具有高絕緣、低損耗，頻率特性好，等效串聯(lián)電阻低等特點； 作用：適用于音響的分頻器、功率放大器，及后置補償電路中，也適用于電子設(shè)備的直流交流和脈沖電路中。

2：CL20/CBB20軸向金屬化膜電容器

非感應(yīng)式結(jié)構(gòu)； 特點：具有電性能優(yōu)良、可靠性好、耐高溫、體積小、容量大，高頻損耗小，過電流能力強； 作用：適用于大電流，絕緣電阻高，自愈性好，壽命長，溫度特性穩(wěn)定，廣泛用于儀器、儀表及家用電器交直流線路，變頻、分頻等交流、大脈沖電路，尤其是高保真要求的音響分頻器電路。

3：金屬化聚丙烯薄膜電容器

用途：用于電表降壓供電，載波信號傳輸。

特性：（1）低損耗，高阻抗，高耐壓；（2）優(yōu)異的防潮性能；（3）優(yōu)異的阻燃性能；（4）采用特殊工藝，防止破壞性電暈的產(chǎn)生；（5）長期負載下優(yōu)異的電容量穩(wěn)定性。

4，：金屬化聚酯薄膜電容器

用途：旁路、隔直、耦合、退耦、脈沖、邏輯、定時、電路振蕩器。

特性：（1）優(yōu)異的抗脈沖能力；（2）優(yōu)異的防潮性能；（3）優(yōu)異的阻燃性能；（4）高容量穩(wěn)定性。

5：金屬化聚丙烯薄膜電容器

用途：專門設(shè)計用于電源串聯(lián)的電容降壓電路

特性：（1）低損耗，高阻抗，高耐壓；（2）優(yōu)異的防潮性能；（3）優(yōu)異的阻燃性能；（4）高容量穩(wěn)定性，采用特殊工藝，防止破壞性電暈的產(chǎn)生。（5）粉末包封，電容器體積更小

6：金屬化聚丙烯薄膜電容器

用途：用于電表降壓供電，載波信號傳輸。

特性：（1）低損耗，高阻抗，高耐壓；：（2）優(yōu)異的防潮性能；（3）優(yōu)異的阻燃性能；（4）采用特殊工藝，防止破壞性電暈的產(chǎn)生；（5）長期負載下優(yōu)異的電容量穩(wěn)定性。

薄膜電容優(yōu)點

1、耐熱性好。

額定工作溫度為70℃ ，最高工作溫度可達155℃；電壓穩(wěn)定性好，溫度系數(shù)小。

2、應(yīng)用非常廣泛，適用于交流、直流及脈沖電路。

3、無極性，絕緣阻抗很高，頻率特性優(yōu)異（頻率響應(yīng)寬廣），而且介質(zhì)損失很小?；兑陨系膬?yōu)點，所以薄膜電容器被大量使用在模擬電路上。尤其是在信號交連的部份，必須使用頻率特性良好，介質(zhì)損失極低的電容器，方能確保信號在傳送時，不致有太大的失真情形發(fā)生。

金屬膜電容優(yōu)點

1）機芯內(nèi)部主回路采用銅條搭橋的工藝結(jié)構(gòu)，銅條厚度得到保證，主回路過流能力強，銅條溫升低。安裝操作簡單，方便，快捷，高效，大大降低出錯機率。

2）金屬化薄膜電容器的主回路只需要兩條銅條，代替了以往的一大塊PCB，在產(chǎn)品材料成本

3）主回路跟驅(qū)動控制部份分離，做到強電/弱電分離。減少主諧振回路對芯片驅(qū)動部份的干擾。對產(chǎn)品的售后維修等帶來方便，元器件可再次使用，降低了維修成本。

4）由于電容器均采用模組形式封裝，可利用鋁殼散熱，機芯完全可以做到全密封。解決了油煙，水氣，蟑螂，金屬粉塵等進入機芯內(nèi)部的問題，提高了產(chǎn)品的可靠性及使用壽命。

5）金屬化薄膜電容器由多個分立式并聯(lián)改為單一模組形式，解決了分立式電容器過流均，分壓不均等問題，縮短主回路的線路距離，降低了線路分布電感對功率元器件的影響。

6）這種電容器最大的特點是具有自愈作用。如果電壓過高， 使電容器內(nèi)部介質(zhì)某一點被擊穿 ，則短路電流會使介質(zhì)損壞處的金屬膜蒸發(fā)掉，從而避免兩個極片間短路，使電容器繼續(xù)工作。當(dāng)然擊穿的范圍也不能太大，否則影響電容器的電容量。金屬膜紙j個電容器通常采用環(huán)氧樹脂封裝，所以防潮性能很好。

金屬膜電容缺點

原理_上分析，金屬化薄膜電容應(yīng)不存在短路失效的模式，而金屬箔式電容器會出現(xiàn)很多短路失效的現(xiàn)。金屬化薄膜電容器雖有上述巨大的優(yōu)點，但與金屬箔式電容相比，也有如下兩項缺點：

一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器，這是由于金屬化電容在長期工作條件易出現(xiàn)容量丟失以及自愈后可導(dǎo)致容量減小，因此如在對容量穩(wěn)定度要求很高的振蕩電路使用，應(yīng)選用金屬箔式電容更好。

另一主要缺點為耐受大電流能力較差，這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多，承載大電流能力較。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點，目前在制造工藝上已有改進的大電流金屬化薄膜電容產(chǎn)