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    金屬化薄膜電容的生產工藝流程介紹
  • 金屬化薄膜電容的生產工藝流程介紹
  •   發(fā)布日期: 2018-09-21  瀏覽次數(shù): 2,230

    金屬化薄膜電容器工藝流程

    1分切工序將半成品膜,分切成成品膜 半成品金屬化膜 需用設備 分切機

    2卷繞工序將成品膜卷成芯子。芯子是膜式電容器最基本,也是最重要的元件成品膜,芯棒 需用設備 卷繞機

    3噴金工序將芯子兩端面噴上金屬層,便于焊接引線芯子,鋅絲,鋅鋁合 金絲 需用設備 噴金機

    4賦能工序芯子噴金后,對芯子進行充放電檢測。檢測其容量、損耗、自愈和耐壓是否符合設計要求/需用設備 賦能機

    5焊接組裝工序將芯子焊上引線,并對其進行串聯(lián)、并聯(lián)組合焊錫、各種電線、銅箔需用設備自動焊接機、電烙鐵

    6芯子、芯組測試工序對芯子、芯組進行耐壓、容量、損耗測試。需用設備容量測試儀、耐壓測試儀、絕緣阻測試儀

    7浸漬工序在高溫、真空狀態(tài)下,對芯子、芯組進行浸漬,除去芯子里的空氣、水分絕緣油 需用設備浸漬機

    8組裝工序將芯組裝入外殼,做絕緣,安裝引線等絕緣膜,絕緣紙、外殼、絕緣子、引線柱等。

    9半成品測試工序對半成品進行耐壓、容量、損耗、絕緣測試。需用設備容量測試儀、耐壓測試儀、絕緣阻測試儀

    10封裝噴漆工序對半成品進行封裝,打磨、清洗和噴漆處理油漆。需用設備氬弧焊機

    11成品測試工序對半成品進行耐壓、容量、損耗、絕緣測試,視情況還要進行壽命測試,精確的容量、損耗測試和內阻內感測試,需用設備容量測試儀、耐壓測試儀、絕緣阻測試儀、精密高壓電橋、交直流耐壓測試裝置、示波器、羅次線圈、高壓電容測試裝置

    金屬化薄膜電容的生產工藝流程介紹

    制造過程導致電容量產生偏差的工藝因素

    卷繞型電容器的電容量 C = 0.177ε s / d

    ε 為介質的介電常數(shù) s 為極板的有效面積 d 為介質的厚度 電容量與ε 、s 成正比,與 d 成反比。

    文件雖已做了精確規(guī)定,但工藝過程中這三個參 數(shù)均會發(fā)生變化,導致容量偏差。工藝的重點是減少這些偏差,提高容量命中率。

    a.卷繞工序

    膜層寬度、厚度或留邊等本身有誤差。

    膜的張力從大圈到小圈發(fā)生的變化,各臺卷繞機張力的誤差。

    壓輥壓力太小。卷繞過程跑偏,錯邊誤差。

    空氣濕度大時導致芯子容量偏大。

    b. 熱壓工序

    芯子厚度誤差受力不均勻,造成芯子松緊不一 容量分散。

    熱壓板不平整。

    溫度誤差。

    c. 熱處理時間或溫度誤差

    d. 內含浸

    真空度誤差

    時間誤差

    固化溫度的誤差。

    解決偏差的工藝要點

    1 準確確定卷繞容量中心值(也稱修正值) ,必須將熱(冷)壓、熱處理和包封等工序容量 的變化率都納入芯子的容量修正值。 不同型號、 不同規(guī)格甚至不同臺卷繞機其修正值也不同。

    2 卷繞過程中定時抽測芯子的容量和高度,控制電容量的離散性。

    3 抽測壓扁定型后芯子容量,發(fā)現(xiàn)偏移及時調整卷繞中心值。

    4 跟蹤成品容量分布狀態(tài),發(fā)現(xiàn)超差及時反饋,以調整容量修正值。

    如果產品包封后短時間便進行測試,結果產品存放一段時間,容量會發(fā)生變化,造成容量 超差,聚酯電容器較為明顯,一般往正向偏移。

    解決途徑有以下幾種:

    包封后產品再進行一次熱處理。

    包封后自然存放一星期再進行測試。

    根據(jù)變化規(guī)律在測試時控制偏差值,如聚酯 電容器在正偏差卡緊,負偏差放寬


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