受到全球景氣不確定升級、DRAM價(jià)格漲勢反轉(zhuǎn)走跌、挖礦熱潮急退,以及智能手機(jī)需求成長趨緩等因素沖擊,近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頻傳砍單及庫存偏高等雜音,包括ASML、應(yīng)材、NVIDIA等相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)績不如預(yù)期,調(diào)研機(jī)構(gòu)、外資券商紛下修第4季與2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望,多家業(yè)者成長動能難料。
在移動裝置、云端應(yīng)用帶動下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近10年迎來高速成長榮景,原本市場預(yù)期,下一個黃金十年將持續(xù)接棒演出,上下游產(chǎn)值都將欣欣向榮,但出乎預(yù)期的是,全球景氣不確定升級,不論是已列入關(guān)稅名單或是可能成為下一波目標(biāo)的產(chǎn)業(yè)都遭波及,在下半年突然而來的需求急凍與風(fēng)暴敏感氛圍籠罩下,多家指標(biāo)性業(yè)者紛紛下修營運(yùn)展望。
半導(dǎo)體業(yè)者表示,半導(dǎo)體景氣熱度自2018年中后開始降溫,首當(dāng)其沖的是DRAM產(chǎn)業(yè),隨著大廠產(chǎn)能開出,需求強(qiáng)勁、價(jià)格飆漲情勢開始松動,10月價(jià)格走勢更已反轉(zhuǎn)走跌,在供過于求情況已可預(yù)見下,跌價(jià)壓力甚劇的DRAM市況將逐季修正,加上全球景氣不確定升級牽動敏感神經(jīng),連帶影響半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈。
不只是DRAM市況反轉(zhuǎn),在諸多不確定因素環(huán)環(huán)相扣下,也使得終端應(yīng)用需求開始減退,市場傳出由于智能手機(jī)芯片、網(wǎng)通芯片、影像傳感器等需求不如預(yù)期強(qiáng)勁,重復(fù)下單問題浮現(xiàn),8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能已開始松動,加上原本12吋廠產(chǎn)能利用率提升有限,整體而言,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在終端市場訂單急踩煞車沖擊下,下半年旺季效應(yīng)將較預(yù)期收斂。
晶圓代工方面,中芯國際第3季雖繳出成長佳績,但毛利率卻僅達(dá)20.5%,較2017年同期23%毛利率下滑,展望第4季,中芯保守預(yù)期第4季為淡季,毛利率將下修至15~17%,加上整體經(jīng)濟(jì)不確定性拉升,未來2個季度獲利將面臨挑戰(zhàn)。
對比之下,世界先進(jìn)2018年第3季業(yè)績表現(xiàn)除寫下新高,第4季財(cái)測也較同業(yè)來得樂觀,主要是隨著電視朝大尺寸、2K與4K高分辨率的趨勢不變,驅(qū)動IC用量持續(xù)提升,加上分離式組件、電源管理IC需求相當(dāng)強(qiáng)勁,目前客戶需求依舊強(qiáng)勁,訂單未見松動。不過,世界先進(jìn)日前已調(diào)整2019年展望,認(rèn)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望不明,開始影響終端消費(fèi)者與投資者信心。
全球景氣不確定升級,且IMF在10月也正式下調(diào)2018年、2019年GDP,加上美國Fed升息,資金回流美國,諸多不確定因素影響甚巨,世界先進(jìn)對于2019年展望已由樂觀轉(zhuǎn)趨保守。
雖然近期盛傳蘋果(Apple)大砍iPhone新機(jī)訂單,然臺積電因率先進(jìn)入7納米工藝,除三星外,囊括所有一線客戶,盡管蘋果A12芯片減少,但來自華為旗下海思,以及高通(Qualcomm)亦陸續(xù)量產(chǎn),而7納米以下PC、服務(wù)器CPU及GPU產(chǎn)品將全面下單臺積電的超威(AMD),以及在AI、PC GPU領(lǐng)域取得領(lǐng)先的NVIDIA亦會接續(xù)生產(chǎn),另加上還有賽靈思等多家大廠,臺積電2019年7納米與7納米EUV工藝將有100個以上的Tape out,較2018年50個大幅擴(kuò)增。
市場預(yù)期主要是臺積電掌握技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,若全球景氣不確定升級擴(kuò)大,臺積電確如預(yù)期將保持成長態(tài)勢,相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈跌幅有限,反之不確定升級擴(kuò)大,臺積電縮減資本支出或業(yè)績不如預(yù)期下,全球供應(yīng)鏈將遭遇逆風(fēng)來襲。