在電子電路板的焊接中，會(huì)出現(xiàn)一些焊接后錫點(diǎn)尖、表面粗糙、連橋、錫珠、板面污濁、電路板短路等現(xiàn)象。這些問(wèn)題是如何產(chǎn)生的？今天佳金源天錫膏廠家將為大家介紹錫膏焊接后發(fā)黃發(fā)黑的問(wèn)題：

一、錫膏焊接后發(fā)黃的原因及對(duì)策：

1、當(dāng)焊錫出現(xiàn)顏色時(shí)，一般都與溫度有著相當(dāng)大的關(guān)系，當(dāng)焊錫的溫度過(guò)高，錫液的表面就會(huì)出現(xiàn)泛黃的情況。這時(shí)就要對(duì)錫爐的溫度進(jìn)行調(diào)整，合適的作業(yè)溫度。

2、錫膏中松香過(guò)多。松香一般是黃色或棕色，當(dāng)錫膏中松香含量過(guò)多時(shí)，焊接電子線路板就會(huì)呈現(xiàn)黃色，建議選用低含量松香的錫膏。

二、錫膏焊接時(shí)炸錫、焊接后有錫珠的原因及對(duì)策：

當(dāng)PCB板面潮濕，由于特殊的情況PCB板面的濕度過(guò)大，在焊錫時(shí)與高溫錫液接觸時(shí)容易產(chǎn)生爆錫而產(chǎn)生錫珠，建議注意防潮；以及PCB板在制作過(guò)程中有烘干板部的程序。

三、錫膏焊接后發(fā)黑是錫膏使用中常見(jiàn)的問(wèn)題。

有些錫膏廠家簡(jiǎn)單歸結(jié)為錫膏回流焊的溫度不足，事實(shí)上，錫膏發(fā)黑并不多是由于溫度不足造成的，反而是由于某些SMT廠家使用4溫區(qū)回流焊設(shè)備，溫度過(guò)高、升溫速率過(guò)快，從而使錫膏里的溶劑揮發(fā)過(guò)快，錫膏中的錫粉過(guò)早氧化導(dǎo)致焊接出來(lái)的焊點(diǎn)發(fā)灰發(fā)黑。

另外一個(gè)原因是有些錫膏廠家采用的原材料是被氧化了的錫粉，建議SMT廠家在選擇錫膏廠的時(shí)候，切勿過(guò)于追求低價(jià)，因?yàn)殄a粉被氧化了的錫膏是不能用的，會(huì)出現(xiàn)虛焊、掉件等各種焊接問(wèn)題。