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  • 2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額519.4億美元,創(chuàng)歷史
    2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額519.4億美元,創(chuàng)歷史
  • 2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額519.4億美元,創(chuàng)歷史
  •   發(fā)布日期: 2019-04-10  瀏覽次數(shù): 1,401
    SEMI Materials Market Data Subscription公布全球半導(dǎo)體材料市場在2018年增長10.6%,推動(dòng)半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519.4億美元,超過2011年471億美元的歷史高位。
    根據(jù)WSTS(World Semiconductor Trade StaTIsTIcs)的數(shù)據(jù),芯片市場2017年創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)到了4122億美元,2018年創(chuàng)下歷史新高4688億美元。 
    2018年晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197*億美元,同比增長率分別為15.9%和3.0%。
    全球半導(dǎo)體材料市場在2018年增長10.6%,推動(dòng)半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519.4億美元,超過2011年471億美元的歷史高位。
    圖1:不同國家或地區(qū)的半導(dǎo)體材料銷售額及增長率。
    臺(tái)灣憑借其龐大的代工廠和先進(jìn)的封裝基地,以114億美元連續(xù)第九年成為半導(dǎo)體材料的最大消費(fèi)地區(qū)。韓國排名第二,中國大陸排名第三。韓國,歐洲,中國臺(tái)灣和中國大陸的材料市場銷售額增長最為強(qiáng)勁,而北美,世界其他地區(qū)(ROW)和日本市場則實(shí)現(xiàn)了個(gè)位數(shù)的增長。(ROW地區(qū)被定義為新加坡,馬來西亞,菲律賓,東南亞其他地區(qū)和較小的全球市場。)

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