電路板焊接技巧

　　1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止電路板產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb電路板焊位置上。

　　2、回流焊工序后的微波峰選焊，最重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂，微孔噴射式絕對不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂最小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

　　3、可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)，兩者間最明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于電路板本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和電路板區(qū)域的焊點(diǎn)。

　　電路板溫升過高的解決方法

　　1、電路板布局走線設(shè)計(jì)合理化

　　這是最重要注意的地方之一，電路板有很多元器件，每個(gè)元器件對于溫度耐溫不一樣，比如有些IC工作溫度達(dá)到105°，繼電器工作溫度85°等、消耗功率發(fā)熱程度不一樣、高低也不一樣，因此設(shè)計(jì)時(shí)候要充分考慮：

　?、賹τ跊]有風(fēng)機(jī)散熱系統(tǒng)，只是靠空氣流動(dòng)帶走熱量的電路板環(huán)境，合理放置元器件，在進(jìn)風(fēng)口位置避免放置過高的元器件，比如將發(fā)熱較為嚴(yán)重的器件放置在散熱最好位置，可以在風(fēng)口這里，但是最好不要太高

　?、趯τ趯囟容^為敏感的器件最好放在溫度最低的區(qū)域，例如熱敏電阻等，因?yàn)闊崦綦娮鑼囟扔泻艽笞兓?/p>

　?、?u>PCB電路板上面要避免發(fā)熱厲害的放置在一起，要盡可能地將其均勻地分布在電路板上，如果有風(fēng)機(jī)系統(tǒng)散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側(cè)，而且左右元器件最好采取縱（橫）長方式排列，這樣利于散熱

　?、軐τ诖蠊β势骷?，比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿，這樣減少對四周熱溫度輻射效應(yīng)

　　2、增加風(fēng)機(jī)散熱系統(tǒng)

　　對于大型的電路板，像電腦、電磁爐、變頻器、UPS電源、充電樁等電路板一般都會(huì)有風(fēng)機(jī)系統(tǒng)，有些風(fēng)機(jī)系統(tǒng)還是智能的，會(huì)根據(jù)環(huán)境的溫度改變風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速，溫度不是很高時(shí)候風(fēng)機(jī)不會(huì)打開。

　　3、增大電路板銅箔面積

　　可以通過增加電路板銅箔面積來增大散熱，例如對于大電流電路，在條件允許情況下把銅箔加大，同時(shí)放置助焊層，必要時(shí)候加錫在助焊層上面，這樣電流過大時(shí)候散熱效果會(huì)更好。

　　4、增加散熱片、散熱膏

　　對于開關(guān)管等發(fā)熱嚴(yán)重的元器件可以增加散熱片，同時(shí)配以高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料散熱膏，這是一種導(dǎo)熱效果很好的材料，而散熱片使元器件發(fā)出的熱量更好的傳導(dǎo)到空氣當(dāng)中，正因?yàn)檫@樣，對于高頻開關(guān)電源基本上都是采用加有散熱片的開關(guān)管，我們經(jīng)常用到的7805輸出功率很大時(shí)候都要增加一個(gè)散熱片。如下圖的的散熱片就很大。

　　5、選用耐溫高一點(diǎn)的元器件、線路板

　　如果由于空間有限，風(fēng)機(jī)系統(tǒng)以及自然冷卻能力有限情況下，比如我們手機(jī)的充電器，這么小的空間，里面的元器件發(fā)熱的很嚴(yán)重，除了布局要好之外，用耐溫高一點(diǎn)的元器件也不妨為一種好的方法，但是這樣一來成本可能有所上升，因此要折中考慮?？梢赃x用耐溫高一點(diǎn)的PCB板，例如玻纖板等。