6月28 日，廣東省舉辦 2021 年第二季重大項目集中開工活動，廣州、黃埔共有七大半導體項目同時開工建設。目標到 2035 年成為總營收超過人民幣 3000 億元，具有全球影響力的半導體產業(yè)核心聚落。





七大半導體項目分布在廣東的黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)，大部分位于灣區(qū)半導體產業(yè)園，該產業(yè)園位于中新廣州知識城北部，規(guī)劃總面積 6.6 平方公里，而廣州開發(fā)區(qū)正全力打造成全中國半導體第三極核心承載區(qū)。





據(jù)悉，黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)正在深入實施制造業(yè)高質量發(fā)展“六大工程”，著力培育以樂金顯示為代表的世界級新型顯示產業(yè)集群，以現(xiàn)代氫能、小鵬汽車為代表的新能源智能汽車產業(yè)集群，以粵芯芯片為代表的集成電路產業(yè)集群，以百濟神州為代表的生物制藥產業(yè)集群，推進實施黃埔制造“萬億計劃”，奮力打造中國工業(yè)最強區(qū)、與實體經濟緊密結合的科技成果轉化最強區(qū)。





至于灣區(qū)半導體產業(yè)園目標到 2025 年，半導體企業(yè)年度總營收突破人民幣 650 億元，建設成廣東省半導體產業(yè)標桿，到 2035 年，成為總營收超過人民幣 3000 億元，并具有全球影響力的半導體園區(qū)。





其中，粵芯半導體二期將新建 90～55nm 高階模擬工藝生產線，新增月產能 2 萬片 12 英吋硅晶圓。2021 年計劃完成無塵車間裝修、設備安裝，以及生產輔助設施建設。

深南電路項目則將建設成中國制 FCBGA 封裝基板產業(yè)生態(tài)。而 FCBGA 封裝基板其技術要求層次較高、供貨周期長。該項目的建成，將實現(xiàn) FCBGA 封裝基板中國制供應“零”突破。





盈驊總部項目將啟動 ABF 載體材料的研發(fā)，該材料可應用于最高階的 CPU、GPU、NPU、AI 等領域，項目投產后的第三年將實現(xiàn)產值約人民幣 27.3 億元。





志橙半導體是中國首家，也是唯一一家實現(xiàn)石墨盤產業(yè)化的細分領域龍頭企業(yè)，項目建成后將在該項目進行半導體芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生產和研發(fā)。





盈驊總部項目最快將于 2021 年 12 月竣工試產，粵芯半導體二期項目、志橙半導體項目等 4 個項目均將于 2022 年建成投產。