2020年，為順應(yīng)華南地區(qū)電子行業(yè)不斷發(fā)展所引發(fā)的各類新場景，以及日益增長的電子制造技術(shù)及設(shè)備更新的需求，慕尼黑華南電子展、華南電路板國際貿(mào)易采購博覽會首次與華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會、中國（深圳）機(jī)器視覺展暨機(jī)器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展同期舉辦，憑借不俗的成績獲得了展商與觀眾的高度認(rèn)可。

- 2020 LEAP Expo 數(shù) 據(jù) -

650余家 參展商及品牌

38，693 名專業(yè)觀眾

30余場 高峰論壇聚焦行業(yè)7大熱點(diǎn)

2021年10月28-30日，5展將繼續(xù)攜手，于深圳國際會展中心（寶安新館）為電子行業(yè)人士打造一場全新的激光、視覺與電子行業(yè)融合的盛宴，全面展示電子元器件、系統(tǒng)及研發(fā)設(shè)計(jì)方案、機(jī)器視覺應(yīng)用與生產(chǎn)制造技術(shù)及激光加工技術(shù)等電子全產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)容！

展館布局圖

召集令來襲！

您是否正在挖掘華南地區(qū)微電子激光加工市場新潛力？

你是否還在找尋華南地區(qū)微電子激光加工的專業(yè)用戶？

鐳Sir為您牽線搭橋！

10月28-30日，以下來自電子行業(yè)的知名代表企業(yè)將出現(xiàn)在本屆華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會同期展會——慕尼黑華南電子展現(xiàn)場，兩展同期同地舉辦，資源共享，場景新升級，互動更高效！

展商來源：慕尼黑華南電子展

激光技術(shù)的應(yīng)用沒有邊界，為了更好地促進(jìn)華南地區(qū)激光加工技術(shù)在電子行業(yè)的深入發(fā)展，鐳Sir現(xiàn)面向激光行業(yè)著名企業(yè)發(fā)出召集令，召集在微電子行業(yè)中有激光技術(shù)應(yīng)用方案的企業(yè)，優(yōu)秀方案企業(yè)將被推選為華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會主推激光品牌，通過慕尼黑展覽的專業(yè)曝光平臺與中國光學(xué)學(xué)會激光加工專業(yè)委員會的公信力，聯(lián)動慕尼黑華南電子展，向電子行業(yè)進(jìn)行應(yīng)用推廣。

請掃描以下二維碼，填寫貴司信息并告訴我們您在微電子行業(yè)的優(yōu)秀應(yīng)用方案，鐳Sir將篩選優(yōu)秀方案，為您深度曝光！

微電子加工如何實(shí)現(xiàn)更精細(xì)化？激光技術(shù)有話要說

當(dāng)前，激光精密加工技術(shù)在工業(yè)市場上正獲得愈發(fā)廣泛的應(yīng)用，尤其在3C產(chǎn)業(yè)等加工領(lǐng)域正在迅猛發(fā)展。譬如，手機(jī)、微處理器、OLED顯示器、內(nèi)存芯片等精密復(fù)雜的消費(fèi)電子產(chǎn)品及組件是由大量不同的異形、微型材料所組成，同時隨著電子器件不斷向精密化、微型化、柔性化等方向發(fā)展，尤其需要高精密的加工技術(shù)支撐。

激光焊接

激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性。在微電子工業(yè)、真空器件、傳感器或溫控研制中得到廣泛應(yīng)用。

激光劃片

晶圓易碎，機(jī)械接觸很容易讓晶圓開裂和破損，激光劃片技術(shù)作用于硅基底內(nèi)的硅晶體，破壞其單晶結(jié)構(gòu)，在硅基底內(nèi)產(chǎn)生易分離的變形層，然后通過后續(xù)的崩片工藝使芯片間相互分離。從而達(dá)到了無應(yīng)力、無崩邊、無熱損傷、無污染、無水化的切割效果。

激光隱形切割

激光切割速度快、無切割基材耗損、不產(chǎn)生粉塵、所需切割道小，具有完全干制程的優(yōu)勢。目前激光隱形切割技術(shù)可應(yīng)用于藍(lán)寶石/玻璃/硅以及多種化合物半導(dǎo)體晶圓。

激光打標(biāo)

激光打標(biāo)精度高、不易擦除、打標(biāo)速度快，已經(jīng)走入了各行各業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)中的打標(biāo)又有其特殊的需求，晶圓級打標(biāo)便是其中一種。近幾年由于晶圓級封裝方式的興起，對于晶圓級打標(biāo)的需求越來越強(qiáng)烈，國內(nèi)外知名的激光設(shè)備公司也紛紛研發(fā)晶圓級打標(biāo)設(shè)備。

激光退火

激光退火技術(shù)主要用于修復(fù)離子注入損傷的半導(dǎo)體材料，特別是硅。激光退火主要優(yōu)勢體現(xiàn)在：加熱時間短，能夠獲得高濃度的摻雜層；加熱局限于局部表層，不影響周圍元件的物理性能；激光束可以整形到非常細(xì)，為微區(qū)薄層退火提供了可能。

激光鉆孔

激光鉆孔廣泛用于金屬、PCB、玻璃面板等領(lǐng)域的鉆孔，在半導(dǎo)體領(lǐng)域激光鉆孔也是一個新興的應(yīng)用。目前激光鉆孔的優(yōu)勢表現(xiàn)在鉆孔成本低、無耗材、可以鉆孔不同的材料等等。

激光清洗

對于先進(jìn)的半導(dǎo)體器件制造，每經(jīng)過一道工藝，硅片表面都會或多或少的存在顆粒污染物、金屬殘留或有機(jī)物殘留等，器件特征尺寸的不斷縮小和三維器件結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜性，使得半導(dǎo)體器件對顆粒污染、雜質(zhì)濃度和數(shù)量越來越敏感。傳統(tǒng)的化學(xué)清洗、機(jī)械清洗、超聲清洗方法均無法解決此類問題，而激光清洗可以很容易完成清洗并保持元器件的完整。

多場同期論壇針對熱門領(lǐng)域展開頭腦風(fēng)暴

華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會同期展會現(xiàn)場將舉辦多場行業(yè)論壇及峰會，邀請多位行業(yè)大咖為電子行業(yè)人士進(jìn)行各個版塊的學(xué)術(shù)探討以及頭腦風(fēng)暴，主題涵蓋但不限于：

•  先進(jìn)半導(dǎo)體智造高峰論壇
•  國際PCB創(chuàng)新大會
•  國際連接器創(chuàng)新論壇
•  柔性電子制造論壇
•  國際先進(jìn)激光創(chuàng)新技術(shù)論壇
•  粵港澳大灣區(qū)激光加工應(yīng)用市場高峰論壇
•  全國激光安全培訓(xùn)班

五展協(xié)力，為行業(yè)觀眾打造智能升級寶典

10月28-30日，來LEAP Expo 2020 華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會現(xiàn)場，參與電子、PCB、激光加工、電子生產(chǎn)設(shè)備、機(jī)器視覺五大主題深度融合的盛典！五展優(yōu)勢共享，攜手共為華南電子行業(yè)提供創(chuàng)新融合的智能制造解決方案。

電子行業(yè)觀眾定制化參觀路線及智造升級寶典正在制作中，敬請期待！

華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會展位預(yù)定火熱進(jìn)行中