PCB制造中,基板材料的選擇尤為重要,不同的板子有關的性能也不同,比如熱膨脹度,耐熱系數,平整度等因素都會影響到整塊板子的性能。那在選擇基板材料要注意哪些因素呢?
首先大家要弄清楚自己需要的材料用于哪里,以及希望這些板材有什么特性,這樣才能選購到自己真正所需要的材料。
對于一般的電子商品,一般都選用FR4板材,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態(tài)后,必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格。目前一般電路板所用的FR-4等級材料的種類非常多,但是多數都是以所謂的四功能(Tera-FuncTIon)的環(huán)氧樹脂,加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料,其具有耐高溫、阻燃、絕緣等特點。此外,基板受熱后會發(fā)生彎曲,板子脹縮后會對元件產生影響,會造成電極剝離,降低了可靠性,所以應該盡量選用彎曲程度小的板材,而FR4基板材料就是一種不錯的選擇。
選擇PCB基板材料時應考慮以下幾點因素:
(1)選擇適當的玻璃化轉變溫度(Tg)較高的基材,Tg應高于電路工作溫度。
(2)耐熱性高,一般要求能有250℃/50S的耐熱性。
(3)平整度好,SMT中要求盡量采用彎曲程度小的板材,翹曲度要求《0.0075mm/mm。
(4)熱膨脹系數(CTE)低,由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數不一致,容易造成PCB變形,嚴重時會造成金屬化孔斷裂,導致損壞元件。
(5)電氣性能,高頻電路時要求選擇介電常數高、介質損耗小的材料,絕緣電阻、耐電壓強度、抗電弧性能都需滿足產品要求。
了解了以上幾點基材選擇要素,相信在選擇基板材料的時候會省力不少。