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  • TO-252封裝尺寸和焊盤尺寸圖
    TO-252封裝尺寸和焊盤尺寸圖
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  •   發(fā)布日期: 2021-11-04  瀏覽次數(shù): 13,399

    TO-252 封裝形式腳位封裝技術(shù)介紹。

    封裝TO-252-5有5個引腳。
    芯片封裝流行的還是雙列直插封裝,簡稱DIP(Dual ln-line Package)。DIP封裝在當時具有適合PCB(印刷電路板)的穿孔安裝,具有比TO型封裝易于對PCB布線以及操作較為方便等一些特點,其封裝的結(jié)構(gòu)形式也很多,包括多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP等等。

    電子元件封裝標準:TO-252

    TO-252封裝外形:

    93105241407

    TO-252封裝尺寸:

    AE105241950

    TO-252封裝元件PCB板焊盤尺寸:

    A4105244786

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