TO-252 封裝形式腳位封裝技術(shù)介紹。

封裝TO-252-5有5個引腳。
芯片封裝流行的還是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual ln-line Package)。DIP封裝在當時具有適合PCB(印刷電路板)的穿孔安裝，具有比TO型封裝易于對PCB布線以及操作較為方便等一些特點，其封裝的結(jié)構(gòu)形式也很多，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等等。

電子元件封裝標準：TO-252

TO-252封裝外形：

TO-252封裝尺寸：

TO-252封裝元件PCB板焊盤尺寸：