8月10日,封裝巨頭日月光(ASX)發(fā)布公告稱,將以29.18億新臺幣(約合人民幣6.5億元)的價格,把旗下蘇州日月新半導體30%的股份賣給紫光集團。
通過近年來的一系列投資和收購,紫光集團已經(jīng)基本完成從“芯”到“云”的產(chǎn)業(yè)布局,集成電路產(chǎn)業(yè)集群初見雛形,覆蓋移動通訊、存儲、智能安全、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)、移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、AI芯片、半導體功率器等等。
來自臺灣的日月光是全球最領先的半導體封裝測試廠商,1984年成立,在內(nèi)地的上海、蘇州、昆山、威海均設有半導體封裝、測試、材料、電子基地和工廠。
蘇州日月新是日月光、恩智浦(NXP) 2007年合資設立的半導體封裝測試廠。今年3月,日月光出資1.27億美元收購了NXP持有的40%股份,從而獨有蘇州日月新。
業(yè)內(nèi)人士稱,日月光和紫光的交易完成后,紫光可以更深入地布局封裝測試產(chǎn)業(yè)、完善產(chǎn)業(yè)集群,日月光則可以提升在內(nèi)地市場的布局,還可以加速在內(nèi)地上市。