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  • 關(guān)于芯片封裝技術(shù)詳解
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  •   發(fā)布日期: 2022-09-26  瀏覽次數(shù): 2,945

    1、BGA|ball grid array?? ?
    也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200,是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見(jiàn)方;而引腳中心距為0.5mm的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。 ? 該封裝是美國(guó)Motorola 公司開發(fā)的,首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用,隨后在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初,BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm,引腳數(shù)為225。現(xiàn)在也有一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。BGA 的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查。美國(guó)Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為MPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC。 ?
    2、C-(ceramic)?? 表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。 ?
    3、COB (chip on board)

    COB (chip on board) 板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。
    ??4、DIP(dual in-line package)?

    雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。歐洲半導(dǎo)體廠家多用DIL。DIP 是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm 的封裝分別稱為SK-DIP(skinny dual in-line package) 和SL-DIP(slim dual in-line package)窄體型DIP。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP。另外,用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為Cerdip(4.2)。
    ??4.1 DIC(dual in-line ceramic package)??? 陶瓷封裝的DIP(含玻璃密封)的別稱。
    ??4.2 Cerdip:?? 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM,DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM?以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從8 到42。在日本,此封裝表示為DIP-G(G即玻璃密封的意思)。
    ??4.3?SDIP (shrink dual in-line package)?? 收縮型DIP。插裝型封裝之一,形狀與DIP 相同,但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm) ? 因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到90。有陶瓷和塑料兩種。又稱SH-DIP(shrink dual in-line package)

    5、flip-chip

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    倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一,在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn),然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同,就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng),從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來(lái)加固LSI 芯片,并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。 ?

    6、FP(flat package)?? 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見(jiàn)QFP 和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

    ??7、H-(with heat sink)?? 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如,HSOP 表示帶散熱器的SOP。

    ??8、MCM(mulTI-chip module)?多芯片組件

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    MCM(mulTI-chip module)? ? 將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。? ? MCM-L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高,成本較低。 ? MCM-C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無(wú)明顯差別。布線密度高于MCM-L。?
    ? MCM-D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。?布線密謀在三種組件中是最高的,但成本也高。
    ? ??9、P-(plasTIc)??? 表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP 表示塑料DIP。
    ??10、Piggy back?? 馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN 相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如,將EPROM 插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品,市場(chǎng)上不怎么流通。
    ??11、QFP(quad flat package) 四側(cè)引腳扁平封裝

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    QFP(quad flat package) 表面貼裝型封裝之一,引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看,塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí),多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器,門陳列等數(shù)字邏輯LSI 電路,而且也用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。
    ? 有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP,至使名稱稍有一些混亂。
    ? 另外按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)把引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm~2.0mm的QFP稱為MQFP(metric quad flat package)。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定引腳中心距.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP稱為QFP(FP) (QFP fine pitch),小中心距QFP。又稱FQFP(fine pitch quad flat package)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別,而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。
    ? ? QFP 的缺點(diǎn)是,當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時(shí),引腳容易彎曲。為了防止引腳變形,現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見(jiàn)11.1);帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP;在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP。在邏輯LSI 方面,不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見(jiàn)11.9)。?
    ??11.1 BQFP(quad flat package with bumper)

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    帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC?等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數(shù)從84 到196左右。 ? ??11.2 QIC(quad in-line ceramic package)?陶瓷QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。
    ??11.3 QIP(quad in-line plasTIc package)?塑料QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。
    ??11.4 PFPF(plastic flat package)?塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱。部分LSI 廠家采用的名稱。
    ??11.5 QFH(quad flat high package)

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    四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種,為了防止封裝本體斷裂,QFP 本體制作得較厚。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。
    ??11.6 CQFP(quad fiat package with guard ring)

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    帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一,引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽,以防止彎曲變形。?在把LSI 組裝在印刷基板上之前,從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝在美國(guó)Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm,引腳數(shù)最多為208 左右。 ?
    11.7 MQUAD(metal quad)

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    美國(guó)Olin 公司開發(fā)的一種QFP 封裝。基板與封蓋均采用鋁材,用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W~2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開始生產(chǎn)。

    11.8 L-QUAD?? 陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁,基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7~8 倍,具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁,芯片用灌封法密封,從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發(fā)的一種封裝,在自然空冷條件下可容許W3的功率?,F(xiàn)已開發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm 中心距)的LSI 邏輯用封裝,并于1993 年10 月開始投入批量生產(chǎn)。 ?
    11.9 Cerquad

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    表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1.5~2W的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。
    ??12、QFG (quad?flat J-leaded package)四側(cè)J 形引腳扁平封裝

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    表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出,向下呈J 字形。是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。 ?
    塑料QFJ?多數(shù)情況稱為PLCC(plastic leaded chip carrier),用于微機(jī)、門陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從18 至84。
    ? ??陶瓷QFJ?也稱為CLCC(ceramic leaded chip carrier)、JLCC(J-leaded chip carrier)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32 至84。
    ??13、QFN(quad flat non-leaded package)

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    QFN(quad flat non-leaded package) ? 四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,是高速和高頻IC 用封裝。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn),由于無(wú)引腳,貼裝占有面積比QFP 小,高度比QFP低。但是,當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí),在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于做到QFP的引腳那樣多,一般從14 到100 左右。
    ? ? 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外,還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
    ??13.1 PCLP(printed circuit board leadless package)???印刷電路板無(wú)引線封裝。日本富士通公司對(duì)塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱。引腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。
    ??13.2 P-LCC(plastic?teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)?? 有時(shí)候是塑料QFJ 的別稱,有時(shí)候是QFN(塑料LCC)的別稱(見(jiàn)QFJ 和QFN)。部分LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝,用P-LCC 表示無(wú)引線封裝,以示區(qū)別。
    ??14、QFI(quad flat I-leaded packgage)四側(cè)I 形引腳扁平封裝?? 表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出,向下呈I 字。也稱為MSP(mini square package)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無(wú)突出部分,貼裝占有面積小于QFP。?日立制作所為視頻模擬IC 開發(fā)并使用了這種封裝。此外,日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從18 于68。
    ??15、TCP(Tape Carrier Package)薄膜封裝TCP技術(shù)

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    TCP(Tape Carrier Package) 主要用于Intel?Mobile Pentium MMX上。采用TCP封裝技術(shù)的CPU的發(fā)熱量相對(duì)于當(dāng)時(shí)的普通PGA針腳陣列型CPU要小得多,運(yùn)用在筆記本電腦上可以減小附加散熱裝置的體積,提高主機(jī)的空間利用率,因此多見(jiàn)于一些超輕薄筆記本電腦中。但由于TCP封裝是將CPU直接焊接在主板上,因此普通用戶是無(wú)法更換的。
    ??15.1 DTCP(dual tape carrier package)?雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù),封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI,但多數(shù)為定制品。 ? 另外,0.5mm 厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本,按照EIAJ(日本電子機(jī)械工業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,將DTCP 命名為DTP。
    ??15.2 QTCP(quad tape carrier package)?四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一,在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利用TAB技術(shù)的薄型封裝。在日本被稱為QTP(quad tape carrier package)。
    ??15.3 Tape Automated Bonding (TAB)卷帶自動(dòng)結(jié)合技術(shù)

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    Tape Automated Bonding (TAB)卷帶自動(dòng)結(jié)合是一種將多接腳大規(guī)模集成電路器(IC)的芯片(Chip),不再先進(jìn)行傳統(tǒng)封裝成為完整的個(gè)體,而改用TAB載體,直接將未封芯片黏裝在板面上。即采"聚亞醯胺"(Polyimide)之軟質(zhì)卷帶,及所附銅箔蝕成的內(nèi)外引腳當(dāng)成載體,讓大型芯片先結(jié)合在"內(nèi)引腳"上。經(jīng)自動(dòng)測(cè)試后再以"外引腳"對(duì)電路板面進(jìn)行結(jié)合而完成組裝。這種將封裝及組裝合而為一的新式構(gòu)裝法,即稱為TAB法。

    16、PGA(pin grid array)

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    PGA(pin grid array) 陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數(shù)為陶瓷PGA,用于高速大規(guī)模邏輯LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳長(zhǎng)約3.4mm,引腳數(shù)從64 到447 左右。為降低成本,封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。

    也有64~256 引腳的塑料PGA。另外,還有一種引腳中心距為1.27mm, 引腳長(zhǎng)度1.5mm~2.0mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA), 比插裝型PGA 小一半,所以封裝本體可制作得不怎么大,而引腳數(shù)比插裝型多(250~528)。
    ??17、LGA(land grid array)

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    LGA(land grid array) 觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?,F(xiàn)已實(shí)用的有227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,應(yīng)用于高速邏輯LSI 電路。LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻抗小,對(duì)于高速LSI 是很適用的。
    ??18、芯片上引線封裝?LSI 封裝技術(shù)之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu),芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn),用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。? ?
    19、QUIP(quad in-line package)

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    四列引腳直插式封裝,又稱QUIL(quad in-line)。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出,每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm,當(dāng)插入印刷基板時(shí),插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。

    20、SOP(small Out-Line package)?? 小外形封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL(Small Out-Line L-leaded package)、DFP(dual flat package)、SOIC(smallout-line integrated circuit)、DSO(dual small out-lint)國(guó)外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 ? SOP 除了用于存儲(chǔ)器LSI 外,也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不超過(guò)10~40 的領(lǐng)域,SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從8~44。 ?
    隨著SOP的發(fā)展逐漸派生出了:

    引腳中心距小于1.27mm 的SSOP(縮小型SOP);

    裝配高度不到1.27mm 的TSOP(薄小外形封裝);

    VSOP(甚小外形封裝);TSSOP(薄的縮小型SOP);

    SOT(小外形晶體管);帶有散熱片的SOP稱為HSOP;

    部分半導(dǎo)體廠家把無(wú)散熱片的SOP 稱為SONF(Small Out-Line Non-Fin);

    部分廠家把寬體SOP稱為SOW (SmallOutlinePackage(Wide-Jype)

    21、MFP(mini flat package)小形扁平封裝

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    塑料SOP 或SSOP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

    22、SIMM(single in-line memory module)

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    SIMM(single in-line memory module) 單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30~40%的DRAM 都裝配在SIMM 里。
    ??23、DIMM(Dual Inline Memory Module)雙列直插內(nèi)存模塊

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    DIMM(Dual Inline Memory Module) 與SIMM相當(dāng)類似,不同的只是DIMM的金手指兩端不像SIMM那樣是互通的,它們各自獨(dú)立傳輸信號(hào),因此可以滿足更多數(shù)據(jù)信號(hào)的傳送需要。同樣采用DIMM,SDRAM 的接口與DDR內(nèi)存的接口也略有不同,SDRAM DIMM為168Pin DIMM結(jié)構(gòu),金手指每面為84Pin,金手指上有兩個(gè)卡口,用來(lái)避免插入插槽時(shí),錯(cuò)誤將內(nèi)存反向插入而導(dǎo)致燒毀;DDR DIMM則采用184Pin DIMM結(jié)構(gòu),金手指每面有92Pin,金手指上只有一個(gè)卡口。卡口數(shù)量的不同,是二者最為明顯的區(qū)別。
    ? DDR2 DIMM為240pin DIMM結(jié)構(gòu),金手指每面有120Pin,與DDR DIMM一樣金手指上也只有一個(gè)卡口,但是卡口的位置與DDR DIMM稍微有一些不同,因此DDR內(nèi)存是插不進(jìn)DDR2 DIMM的,同理DDR2內(nèi)存也是插不進(jìn)DDR DIMM的,因此在一些同時(shí)具有DDR DIMM和DDR2 DIMM的主板上,不會(huì)出現(xiàn)將內(nèi)存插錯(cuò)插槽的問(wèn)題。 ?
    24、SIP(single in-line package)

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    SIP(single in-line package) 單列直插式封裝。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL (single in-line)這個(gè)名稱。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出,排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從2 至23,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。 ?
    25、SMD(surface mount devices)

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    SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而,有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD。
    ??26、SOI(small out-line I-leaded package)?? I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形,中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機(jī)驅(qū)動(dòng)用IC)中采用了此封裝。引腳數(shù)26。
    ??27、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

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    SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形,故此得名。通常為塑料制品,多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲(chǔ)器LSI 電路,但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從20 至40(見(jiàn)SIMM)。
    ??28、TO packageTO型封裝

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    TO packageTO 它的底盤是一塊圓型金屬板,然后放上一片小玻璃并予加熱,使玻璃熔化后把引線固定在孔眼,此孔眼和引線的組合稱為頭座,于是先在頭座上面鍍金,則因集成電路切片的底面也是鍍金,所以可藉金,鍺焊臘予以焊接;焊接時(shí),先將頭座預(yù)熱,使置于其中的焊臘完全熔化,再將電路切片置于焊臘上,經(jīng)冷卻后兩者就形成很好的接合。 ?


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