無疑，半導(dǎo)體成為近兩年電子行業(yè)最熱的熱點，沒有之一！在智能手機等終端設(shè)備市場爆發(fā)式的驅(qū)動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在近幾年也高速發(fā)展，半導(dǎo)體這一在歐洲被視為夕陽產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)，在國內(nèi)受到資本的熱捧，無論是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展，還是國家層面來看，中國半導(dǎo)體的崛起似乎成為了必然的趨勢。

從半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)來看，我們在資本的驅(qū)動下，可以買芯片設(shè)計公司、可以買芯片封測公司，但是，芯片制造公司和芯片制造設(shè)備公司，這兩大產(chǎn)業(yè)，卻不是資本能夠解決的問題，而這兩大核心產(chǎn)業(yè)，也成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點與難點。尤其是過去的幾年中，國內(nèi)大量收購海外半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司，已經(jīng)達到了“讓人生畏”的高潮，緊隨其后的，則是海外對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的遏止！

早在2018年初中美貿(mào)易大戰(zhàn)爆發(fā)之際，美國貿(mào)易代表辦公室依“301調(diào)查結(jié)果”公布擬加征關(guān)稅的中國商品建議清單，涉及從中國進口的約500億美元商品、商品清單目錄涵蓋1300多個海關(guān)編碼。1300多個編碼中，半導(dǎo)體相關(guān)商品編碼超過15個，其中包括了LED、多種半導(dǎo)體器件、檢測儀器，以及用于制造半導(dǎo)體的氣相沉積設(shè)備以及設(shè)備零部件等。

而在日前，中美貿(mào)易大戰(zhàn)終于止火，而中興上半年被禁問題也依然歷歷在目，這也凸顯了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域自主化的重要性。然而，據(jù)英國媒體報道表示，傳明年美國將會擴大芯片制造設(shè)備出口管制，以此達到遏止中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目的！

遏止中國半導(dǎo)體發(fā)展：傳美國明年將擴大芯片制造設(shè)備出口管制

根據(jù)英國金融時報報導(dǎo)，強迫技術(shù)轉(zhuǎn)移及竊取知識產(chǎn)權(quán)兩大問題，將成為接下來美中談判重點，但因問題過于復(fù)雜且難解，無法立刻找到解決方案；因此，傳明年美國將擴大芯片制造設(shè)備的出口管制，以達到遏止中國野蠻發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的目的。

據(jù)McLarty Associates資深顧問奧坤（Steven Okun）表示，雖然川習(xí)會后白宮聲明，將知識產(chǎn)權(quán)及強迫技術(shù)轉(zhuǎn)移問題放在不起眼位置，只反映出貿(mào)易赤字是川普目前優(yōu)先解決的問題，并不代表兩大問題非關(guān)稅戰(zhàn)核心議題，接下來將成為美中貿(mào)易談判的重點。

華府彼得森國際經(jīng)濟研究所所長波森（Adam Posen）認(rèn)為，美國對兩大關(guān)鍵問題輕輕帶過，就顯示是因問題過于負(fù)責(zé)，沒有快速解決的方法。

中國希望建立設(shè)計和制造先進芯片的能力，希望在人工智能等下一代技術(shù)成為領(lǐng)導(dǎo)者；但中國通過強迫技術(shù)轉(zhuǎn)移及竊取美國企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)的手段，已威脅美國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢地位，早讓美國感到不安及不滿，并決心加以制裁。

報導(dǎo)指出，雖然川習(xí)會后美中貿(mào)易戰(zhàn)暫時休兵，但明年美國計劃擴大基礎(chǔ)技術(shù)的出口管制，芯片制造設(shè)備將成為重要的管制領(lǐng)域。

事實上，關(guān)于強迫技術(shù)轉(zhuǎn)移的問題，早在今年中美貿(mào)易大戰(zhàn)爆發(fā)之際就已經(jīng)爆發(fā)，2018年4月份，世貿(mào)組織的兩份文件顯示，川普政府在WTO對中國強制移轉(zhuǎn)技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)的控訴獲得日本、歐盟等盟國呼應(yīng)，并且要求加入磋商。因為歐、日是這場爭端中最大利益關(guān)系者之一。

歐盟和日本表示，歐、日企業(yè)為了在中國市場營運，不得不受制于中國的合資經(jīng)營規(guī)定，而這些規(guī)定迫使他們揭露技術(shù)機密。

歐盟在文件中指出，歐洲企業(yè)每年向中國出口300億歐元的高科技產(chǎn)品，在中國的直接投資總規(guī)模有1800億歐元。日本則自稱是“中國技術(shù)轉(zhuǎn)移的最大利益關(guān)系者之一”，今年日本對陸企提供的技術(shù)比重占中國進口技術(shù)比率高達20％，且在中國的日本國民擁有大量專利權(quán)，這些專利權(quán)均受到中國法律監(jiān)督。

此外，中國大陸近年在高端產(chǎn)業(yè)、制造業(yè)上對外企實施嚴(yán)格的資本限制，要求其與陸企共設(shè)合資公司，并且用法律規(guī)定外企將技術(shù)轉(zhuǎn)移給合資公司、中企后，經(jīng)過中國國內(nèi)技術(shù)改良，中企便可無限制運用該技術(shù)。

半導(dǎo)體設(shè)備被海外巨頭壟斷：歐美日占據(jù)絕大部分市場份額

據(jù)悉，半導(dǎo)體設(shè)備國外巨頭公司寡頭壟斷。全球前四大半導(dǎo)體設(shè)備公司分別為美國AMAT（應(yīng)用材料），荷蘭ASML（阿斯麥）、美國LAM Research（泛林半導(dǎo)體，拉姆研究）、日本TEL（東京電子），在整個半導(dǎo)體設(shè)備市場的市占率分別為21％，14％，14％和13％，占全部市場的60％以上。

部分核心設(shè)備前三大公司市占率超過90％。根據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球光刻機巨頭ASML市場份額為75％，光刻機CR3＝93％；刻蝕機LAM市占率53％，CR3＝91％；沉積設(shè)備同樣被巨頭AMAT壟斷份額。國產(chǎn)設(shè)備在晶圓制造的核心設(shè)備方面仍待突破。

在介質(zhì)刻蝕方面，中微半導(dǎo)體已經(jīng)成功進入臺積電7nm制程，成為其官方宣布的五大供應(yīng)商之一；硅刻蝕方面，北方華創(chuàng)成功進入中芯國際28nm生產(chǎn)線，并有量產(chǎn)經(jīng)驗。PECVD設(shè)備方面，沉陽拓荊成功進入中芯國際、華力微電子28nm生產(chǎn)線，并有量產(chǎn)經(jīng)驗。

在介質(zhì)刻蝕機領(lǐng)域，目前國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)的是中微半導(dǎo)體。其系列產(chǎn)品Primo DRIE已經(jīng)成功打入國際主流廠商臺積電、中芯國際等先進產(chǎn)線，而Primo ADRIE更是成功進入了臺積電7nm最先進制程產(chǎn)線。

國內(nèi)的刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率低于15％，僅北方華創(chuàng)和中微半導(dǎo)體進入了國內(nèi)主流代工廠40－28nm工藝產(chǎn)線。根據(jù)Gartner預(yù)測，隨著國內(nèi)晶圓廠擴建以及國內(nèi)廠商不斷取得研發(fā)進展，到2020年國內(nèi)的刻蝕設(shè)備自給率將逐步提升達到20％。

而在光刻機工藝水平差距大，國產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)。目前國內(nèi)光刻機龍頭上海微電子裝備公司，正在研發(fā)65nm工藝設(shè)備，與國際最先進的ASML 5nm的工藝水平相差5－6代，國產(chǎn)化發(fā)展任重而道遠(yuǎn)。

根據(jù)SEMI預(yù)測，2018年中國大陸Fab的設(shè)備采購支出接近120億美元，超越中國臺灣成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場，而到2019年，中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備采購金額有望達到180億美元，超過韓國位居全球第一，同比增長58％。

此外，根據(jù)中泰證券預(yù)測，預(yù)計到2018－2020年中國大陸12寸半導(dǎo)體設(shè)備的市場空間為4500億元。中泰證券研究和測算了大陸12寸晶圓廠開工、投產(chǎn)時間及進度，和每年投產(chǎn)的產(chǎn)線所對應(yīng)的投資總額（設(shè)備支出占比80％）。

由于產(chǎn)線從最初投產(chǎn)后還需經(jīng)過良率測試及產(chǎn)能爬坡的過程，在這個過程中設(shè)備的采購也是逐步進行的，所以我們將每年新增的設(shè)備投資額分別計入未來幾年的實際設(shè)備投資額中，實際可達的產(chǎn)能同理。

經(jīng)過中泰證券預(yù)測，2018年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備空間為850億元人民幣，同比增長60％，2019年為1520億元，同比增長78．8％，2020年為2140億元，同比增40％，2019－2020是半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵的放量階段。若分拆到各類設(shè)備上，根據(jù)對應(yīng)的投資占比：2018年光刻設(shè)備170億元、刻蝕設(shè)備128億元、沉積設(shè)備128億元、清洗設(shè)備43億元；測試設(shè)備68億元、封裝設(shè)備60億元。

據(jù)SEMI報告預(yù)計，2017～2020年間全球投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠為62座，其中26座設(shè)于中國，占全球總數(shù)42％。近年來全球各大集成電路企業(yè)，如英特爾、三星、格羅方德、IBM等已陸續(xù)在中國大陸建設(shè)工廠或代工廠，向中國轉(zhuǎn)移產(chǎn)能。中芯國際、長江存儲旗下武漢新芯、臺積電、晉華集成等都已在內(nèi)地多個城市布局12寸晶圓廠。

其中關(guān)鍵產(chǎn)線有中芯國際、長江存儲、合肥長鑫產(chǎn)線。中芯國際作為大陸最大的代工企業(yè)，整體的投資規(guī)模較大，同時在建多條產(chǎn)線。上海＋北京幾個關(guān)鍵產(chǎn)線加起來投資過千億，上海產(chǎn)線穩(wěn)步推進，2019年迎來裝機大年。

而長江存儲近期第一批設(shè)備訂單公示，國內(nèi)設(shè)備廠商有北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體、睿勵科儀、沉陽拓荊進入，第二批設(shè)備預(yù)計18年內(nèi)招標(biāo)，第三批預(yù)計在2019年，19－20年是設(shè)備訂單獲取的關(guān)鍵時期。我們預(yù)計紫光集團后續(xù)的紫光南京／成都等項目，也是國產(chǎn)設(shè)備可以取得突破的產(chǎn)線。

合肥長鑫2018年7月合肥長鑫DRAM正式流片，國產(chǎn)DRAM邁出重要一步。根據(jù)計劃19年底產(chǎn)能將達到2萬／月，20 20年繼續(xù)突破上量，因此，2019、2020年也是長鑫項目的關(guān)鍵時點。

整體看來，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模不斷擴大。三季度中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為39．8億美元，環(huán)比增長5％，同比增長106％，成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。2017年三季度時，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模還僅僅只有19．3億美元，當(dāng)時僅為韓國市場規(guī)模的五分之二，短短一年，中國便實現(xiàn)反超，市場規(guī)模擴大了兩倍。

中國半導(dǎo)體市場近幾年快速發(fā)展，越來越多的公司也表達了進入芯片領(lǐng)域的興趣。以存儲芯片為例，以前中國國內(nèi)存儲芯片完全靠進口，今年福建晉華集成電路的內(nèi)存生產(chǎn)線有望投產(chǎn)，另外長江存儲科技公司也在建設(shè)內(nèi)存和閃存芯片生產(chǎn)線。格力、康佳等傳統(tǒng)家電企業(yè)也表示，將進入芯片領(lǐng)域。

據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會報告顯示，中國目前正在北京、天津、西安、上海等16個地區(qū)打造25個FAB建設(shè)項目，福建晉華集成電路、長江存儲科技公司等企業(yè)技術(shù)水平雖不及韓國，但均已投入芯片量產(chǎn)。報告預(yù)測，今年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望達118億美元，同比實現(xiàn)43．9％的增長，明年市場規(guī)模有望擴大至173億美元，增長46．6％，成為全球第一大市場。

通過上述三家關(guān)鍵產(chǎn)線項目規(guī)劃時間來看，明后兩年將會是設(shè)備上線的關(guān)鍵兩年，而在這段時間內(nèi)，一旦美國嚴(yán)格管控半導(dǎo)體制造設(shè)備出口中國的話，那么，恐怕會對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成很大的影響！而在前不久，福建晉華就是典型的案列，在被美國禁售以后，福建晉華幾乎陷入“癱瘓”狀態(tài)！知識產(chǎn)權(quán)和絕對的相關(guān)制造設(shè)備控制，將會成為一股無形的巨大壓力！