即將進入2019年,天風(fēng)證券發(fā)布2019年電子業(yè)投資策略建議,看好5G、汽車電子、大尺寸面板、LED、指紋辨識,并重申被動元件整體價格上漲周期結(jié)束。
天風(fēng)證券分析師群發(fā)布整體2019年的電子業(yè)投資建議報告,首要推薦5G周邊電子業(yè)供應(yīng)鏈,依舊看淡被動元件產(chǎn)業(yè),法人預(yù)估,明年首季在終端需求未見好轉(zhuǎn)下,預(yù)估MLCC 以及芯片電阻(R-chip) 恐將下跌10-20%,不過外資法人則認為,明年首季后庫存去化告一段落,價格可望出現(xiàn)反彈。
MLCC的好與不好
臺灣本地的法人認為,目前產(chǎn)業(yè)狀況來看,客戶端仍在調(diào)整庫存的階段,加上美中貿(mào)易戰(zhàn)使中國對消費性產(chǎn)品需求出現(xiàn)明顯觀望,農(nóng)歷年前終端需求仍不明朗,不排除MLCC、R -chip 價格出現(xiàn)下跌1-2 成的可能。
外資法人則指出,貿(mào)易戰(zhàn)和CPU 短缺,對電源、網(wǎng)通、消費性電子產(chǎn)業(yè)造成沖擊,降低被動元件的需求,加上預(yù)計明年3 月二線PC 制造廠對MLCC 的需求,將依然低迷。尤其是低端的MLCC。
在今年十月底,天風(fēng)證券分析師郭明錤指出,受到貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致消費信心趨緩影響智能型手機出貨量,加上供貨商擴產(chǎn)積極,近來消費性電子的低容值積層陶瓷電容( MLCC)已在第四季出現(xiàn)跌價跡象,預(yù)計未來2年在以下五大因素影響下,消費性電子MLCC還會繼續(xù)面臨潛在價格下滑壓力,對臺灣業(yè)者將有不利影響。
郭明錤在最新報告中指出:
第一,5G 手機出貨帶動的MLCC 需求會比預(yù)期來的晚,要到2021 年5G 與4G 芯片的整合方案量產(chǎn)后手機出貨量才會明顯提升,預(yù)計明后兩年5G 手機對MLCC 需求挹注有限,連帶導(dǎo)致手機用MLCC (主要是低容值) 未來2 年的降價壓力更大,對目前低容值MLCC 最大供應(yīng)商的臺系業(yè)者相當(dāng)不利。
第二,就算未來幾年內(nèi)手機規(guī)格如5G、多鏡頭與螢?zāi)恢讣y等升級,增加的需求也會以日本和韓國業(yè)者主攻的高容值為主,對低容值MLCC 需求增加有限,屆時臺灣相關(guān)業(yè)者恐怕得透過價格競爭才能維持產(chǎn)能利用率。
第三,如今各種被動零組件供需逐漸回歸平衡,過去部分供貨商靠著綁定多種被動零組件的銷售方式以維持低容值MLCC 價格的策略將不再奏效,預(yù)料接下來消費性電子低容值MLCC 將面臨降價壓力。
第四,過去1 年最缺貨的0402 型MLCC,因為漲價幅度偏高,也讓許多品牌客戶變更設(shè)計,降低對0402 的依賴,改為拉抬中國偏重擴產(chǎn)的0201 與日韓業(yè)者擴產(chǎn)重點01005 的需求,反倒不利臺灣業(yè)者的0402 價格。
第五,正因為消費型MLCC 可能供過于求的不確定性,如今不少客戶都不愿和供應(yīng)商簽長約,加上通路商也會急著降價清理庫存,種種原因?qū)οM型MLCC 價格穩(wěn)定格外不利。
郭明錤表示,看好生產(chǎn)設(shè)計高容值MLCC 的日系與韓系業(yè)者,在5G 與車用等題材帶動下具有長期優(yōu)勢;至于中國業(yè)者則會因客戶分散供應(yīng)風(fēng)險而受惠,連帶提升市占率;反觀臺灣業(yè)者多為消費應(yīng)電子低容值MLCC 主要供應(yīng)商,未來兩年成長很可能被價格走跌與低容值MLCC 需求低于預(yù)期而壓抑。
雖然對包括低端MLCC被動元件的整體不看好,天風(fēng)證券對于日、韓國持續(xù)擴產(chǎn)的高端汽車類MLCC產(chǎn)品則看好,。
日商村田11月底舉行線上法說會,盡管中美貿(mào)易戰(zhàn)方興未艾,但是村田對車用MLCC持續(xù)看好,隨著汽車電子化的程度拉升,汽車MLCC使用量提升至每臺3,000~8,000顆,需求主力來自于ADAS、安全領(lǐng)域以及動力系統(tǒng),村田強調(diào),雖然客戶訂單有放緩情況,然在手訂單超過三個月,加上建立庫存的需求,村田將全產(chǎn)稼動。村田也指出,車電與消費性電子的生產(chǎn)線狀況不同,村田會根據(jù)需求及供需狀況調(diào)整生產(chǎn)線。
村田法說會后,多家外資券商出具報告,提及車用MLCC前景,隨著汽車電子化的程度提升,ADAS的變革伴隨拉高滲透率,平均每臺汽車MLCC使用量預(yù)測,從去年的1,000~3,000顆提升至3,000~6,000顆,今年度最新預(yù)測,進一步提升至3,000~8,000顆,村田點名ADAS、安全領(lǐng)域、電子動力系統(tǒng)是帶動車用MLCC的主力,這些領(lǐng)域需要耐高溫、耐高壓的高信賴性產(chǎn)品,村田具有領(lǐng)先優(yōu)勢。
外資法人認為,ADAS系統(tǒng)將帶動車用MLCC持續(xù)成長,而隨著更多功能導(dǎo)入電子化,MLCC走向小型化的趨勢已經(jīng)成形,只有少數(shù)制造商可以供應(yīng)車用的高信賴性MLCC,村田、TDK可望成為兩家寡占供應(yīng)商。
5G帶來的推動
另一方面,天風(fēng)證券認為,5G產(chǎn)業(yè)帶來相關(guān)電子周邊產(chǎn)品成長,除了基站的建設(shè)商機外,因射頻前端數(shù)量增加,對電感元件需求量也呈上升趨勢。同時,PA數(shù)量將明顯成長,根據(jù)StrategyAnalytics預(yù)測,5G手機內(nèi)的PA數(shù)量將達16顆之多,并刺激散熱需求。
摩根大通也指出,在2020和2021年5G智能手機在中高端手機市場中(8000萬和2億出貨量)占比將陡升至10%和25%。相比優(yōu)質(zhì)高端的4G手機,5G智能機大概每臺物料增價110美元,這會導(dǎo)致相關(guān)智能手機的零配件市場年增長85%之多。
5G將極大推動移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展并促進開發(fā)如4K視頻和VR/AR等新功能。因此,關(guān)鍵的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈部件將獲得額外的收入,比如分立基帶(Discrete B), 應(yīng)用處理器 (AP), 射頻前端 (RF Front-end),天線(Antenna)和功放(PA)將會受益。伴隨高速網(wǎng)絡(luò)下載大容量文件的需要,5G的閃存用量將比4G增長43%。至2022年5G不斷成熟,類似應(yīng)用處理器)/基帶/存儲器等半成品增長空間將逐漸消失,但由于物聯(lián)網(wǎng)接入終端的普及,射頻將仍有增長潛力。表1是摩根大通整理的主要受益的半導(dǎo)體公司清單:
汽車電子的大機遇
電子業(yè)中看好汽車電子相關(guān)領(lǐng)域,天風(fēng)證券認為,汽車電子對PCB高頻高速板的需由提升,尤其FPC(軟板)歷年來成長速度相當(dāng)快,雖然近幾年來PCB需求下降,但FPC呈現(xiàn)成長,天風(fēng)證券認為,汽車電子有望接棒智能型手機成為FPC的新動能。
根據(jù)市場研究公司IC Insights預(yù)測,隨著技術(shù)進步不斷增加車內(nèi)的電子組件用量,預(yù)計在2021年以前,汽車電子系統(tǒng)將持續(xù)成為六大主要半導(dǎo)體終端市場中成長最強勁的應(yīng)用。
IC Insights市場分析師指出,今年汽車電子系統(tǒng)的銷售額預(yù)計將成長7%,達到1,520億美元,2019年將再成長6.3%,達到1,620億美元。該公司預(yù)計,從2017年到2021年,汽車電子系統(tǒng)銷售將以6.4%的復(fù)合年成長率(CAGR)成長,成長幅度超過其他的主要電子系統(tǒng)類別。
整體來看,2018年全球電子系統(tǒng)的市場價值可望達到1.62兆美元。該公司并預(yù)期汽車電子系統(tǒng)將占9.4%,略高于去年的9.1%。
IC Insights稱,對于MCU、模擬IC以及特別是傳感器制造商來說,汽車電子系統(tǒng)的成長無疑是個好消息。該公司表示,今年汽車專用邏輯芯片市場預(yù)計將成長29%,而作為備用攝影機、盲點偵測器以及其他系統(tǒng)添加到更多車輛中的汽車模擬IC銷售額則預(yù)計將成長14%。同時,該公司并補充說,在開發(fā)新的汽車系統(tǒng)解決方案時,DRAM和閃存扮演越來越重要的角色。
更多其他的看法
天風(fēng)證券重申,被動元件普遍上漲周期結(jié)束。其中,用于消費性電子如手機、NB及游樂器等的MLCC在今年第4季已有跌價跡象,風(fēng)華高科MLCC產(chǎn)品線全部降價,個別降價幅度達到40%;不過高端汽車類MLCC產(chǎn)品部分,日、韓廠商持續(xù)擴產(chǎn),需求旺盛。
此外,指紋辨識是2019年消費性電子零組件唯一產(chǎn)業(yè)成長,看好大陸的匯頂科技,并基于華為將推出折疊手機,PI及LCP天線設(shè)計將在大陸手機開始使用,看好立訊、信維。
面板產(chǎn)業(yè)部分,天風(fēng)證券認為,2019年韓國廠商產(chǎn)能切換而供給減少,價格有望回溫,看好大尺寸面板走勢。
LED產(chǎn)業(yè)部分,天風(fēng)證券看好Micro LED及Mini LED的需求成長。天風(fēng)證券認為,OLED產(chǎn)線成型及Mini LED技術(shù)成熟,隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能設(shè)備頭投入,Mini LED在耗能上優(yōu)勢會凸顯;Mini LED一旦成型,將會取代現(xiàn)有顯示器零組件,廣泛應(yīng)用在汽車、AR/VR顯示器與戶外顯示器,依據(jù)GGII預(yù)測,2018年到2020年Mini LED將保持175%的成長。