華為聯(lián)想上周五出席美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)指控高通的庭審，并提供證詞證明高通曾威脅芯片斷供。不過(guò)，高通表示，華為、三星等公司都在使用自己的調(diào)制調(diào)解器芯片，高通自身不存在壟斷。

華為和聯(lián)想成了美國(guó)的證人。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周五，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)指控高通公司涉嫌損害智能手機(jī)零部件競(jìng)爭(zhēng)的案件開(kāi)庭，華為和聯(lián)想作為證人出庭，并提供證詞證明：高通曾威脅要暫停芯片供應(yīng)，除非這兩家公司繼續(xù)支付技術(shù)許可費(fèi)。

不過(guò)，高通公司在反壟斷作證中表示，世界上最大的兩家智能手機(jī)制造商——華為和三星均多半使用自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，讓設(shè)備連接到無(wú)線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)，因此自己不存在壟斷。 

這起案件受到密切關(guān)注，因?yàn)樗赡軟Q定蘋(píng)果與高通之間波及全球的法律糾紛的最終結(jié)果。

現(xiàn)在的情況是，蘋(píng)果聲稱高通從事非法商業(yè)行為，而高通則稱蘋(píng)果侵犯了其專利，并且，高通近期已經(jīng)在中國(guó)和德國(guó)贏得了對(duì)蘋(píng)果的訴訟。

華為聯(lián)想作證：高通曾威脅“斷供”芯片

美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)認(rèn)為，高通公司涉嫌在專利授權(quán)許可實(shí)踐中采用阻礙競(jìng)爭(zhēng)的手段，以維護(hù)自身對(duì)modem（調(diào)制解調(diào)器）芯片的壟斷地位。

但高通認(rèn)為，公司對(duì)許可授權(quán)的做法遵循了長(zhǎng)期通行的行業(yè)規(guī)范，并且早在開(kāi)始銷售芯片之前，就一直實(shí)施大致相同的許可費(fèi)率。

2013年，高通公司就新的芯片組進(jìn)行談判，據(jù)稱高通告知華為，如果華為不延長(zhǎng)碼分多址(CDMA)許可協(xié)議，“他們將停止供應(yīng)芯片，”華為總法律顧問(wèn)Nanfen Yu在法庭播放的一段視頻證詞中表示。

“業(yè)內(nèi)人士都清楚”高通的手段，他們“明確表示，我們必須簽署某種形式的許可協(xié)議。我們別無(wú)選擇。”

華為目前是全球第二大智能手機(jī)制造商，也是最大的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商之一。

高通公司辯稱，華為和聯(lián)想都沒(méi)有遭遇過(guò)供應(yīng)中斷，盡管它們就網(wǎng)絡(luò)移動(dòng)組件升級(jí)(從3G升級(jí)為4G)的協(xié)議已經(jīng)接近結(jié)束，并且仍處于續(xù)約談判中。

在這個(gè)案件中，高通公司從專利獲得許可收入是爭(zhēng)議的核心，也是高通與蘋(píng)果全球各地專利戰(zhàn)的爭(zhēng)議核心。據(jù)稱高通的專利技術(shù)是所有現(xiàn)代電話系統(tǒng)的基礎(chǔ)。許可收入也對(duì)資助高通領(lǐng)先的研發(fā)和設(shè)計(jì)工作至關(guān)重要，使得其技術(shù)和芯片成為第三代和第四代電話系統(tǒng)的中心。

聯(lián)想知識(shí)產(chǎn)權(quán)副總裁Ira Blumberg在法庭播放的一段視頻證詞中表示：“高通過(guò)去曾對(duì)那些試圖挑戰(zhàn)其協(xié)議條款的客戶進(jìn)行報(bào)復(fù)，手段是要么推遲、要么切斷芯片供應(yīng)。”

“我們不知道高通是否會(huì)兌現(xiàn)他們的威脅，切斷芯片供應(yīng)，但我們不能冒這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)。”他說(shuō)。

高通辯駁：華為三星蘋(píng)果都在做芯片

據(jù)IDC研究移動(dòng)芯片市場(chǎng)一位負(fù)責(zé)人稱，目前高通控制了2017年4G調(diào)制解調(diào)器芯片市場(chǎng)153億美元的59.6％。

不過(guò)，高通的律師也試圖證明，高通在全球兩大手機(jī)制造商中并不占主導(dǎo)地位。

在法庭辯論中，高通律師表示，華為公司使用的調(diào)制解調(diào)器芯片中，有54%來(lái)自內(nèi)部采購(gòu)，只有22％來(lái)自高通，其余來(lái)自其他制造商。據(jù)介紹，三星內(nèi)部采購(gòu)了52％的調(diào)制解調(diào)器芯片，其中38％來(lái)自高通，其余來(lái)自其他廠商。

華為和三星沒(méi)有立即回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。此外，F(xiàn)TC的案例并不在于整體調(diào)制解調(diào)器芯片市場(chǎng)，而是快速“高端”芯片的市場(chǎng)，其中高通是唯一的選擇。

華為和三星都是體量巨大的多元化技術(shù)公司，除高端智能手機(jī)外，還有許多其他產(chǎn)品。華為的HiSilicon部門(mén)為其高端手機(jī)提供芯片。三星的芯片部門(mén)為三星多款手機(jī)提供處理器和其他組件，同時(shí)也是全球主要的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商，超越了自己的產(chǎn)品。

這兩家公司也是蘋(píng)果公司在高端智能手機(jī)市場(chǎng)上最激烈的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，在售價(jià)700美元以上的高端機(jī)市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)激烈。蘋(píng)果目前完全依賴英特爾和高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，不過(guò)2018年發(fā)布的iPhone新機(jī)僅使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片，放棄了高通芯片。

據(jù)技術(shù)媒體The Information上個(gè)月的報(bào)道，蘋(píng)果正在設(shè)計(jì)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，蘋(píng)果對(duì)此拒絕評(píng)論。