目前的智能手機(jī)普遍實(shí)現(xiàn)了處理器SoC和內(nèi)存（DRAM）的堆疊式封裝（PoP），從AMD日前公布的信息來(lái)看，PC產(chǎn)品也有望實(shí)現(xiàn)類(lèi)似的技術(shù)。

在Rice Oil&Gas高性能計(jì)算會(huì)議上，AMD高級(jí)副總裁Forrest Norrod介紹，他們正跟進(jìn)3D封裝技術(shù)，目標(biāo)是將DRAM/SRAM（即緩存等）和處理器（CPU/GPU）通過(guò)TSV（硅穿孔）的方式整合在一顆芯片中。

其實(shí)此前，AMD就率先推出了HBM顯存產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了GPU芯片和顯存芯片整合封裝，但那僅僅屬于2.5D方案。

3D堆疊的好處在于縮短了電流傳遞路徑，也就是會(huì)降低功耗。不過(guò)，3D封裝的挑戰(zhàn)在于如何控制發(fā)熱。

遺憾的是，AMD并未公布更多技術(shù)細(xì)節(jié)。

AMD稱(chēng)，雖然光刻工藝在精進(jìn)，但是頻率甚至要開(kāi)始走下坡路，需要一些新的設(shè)計(jì)助力。

其實(shí)Intel今年也公布了名為Foveros的3D芯片封裝技術(shù)，將22nm I/O基板、10nm Sunny Core和四核Atom整合在一起，功耗僅7瓦。