1、沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。
2、沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制,對有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?,所以沉金板?u>金手指不耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
5、隨著布線越來越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時不會對間距產(chǎn)生影響。
7、一般用于相對要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層,通常就叫做沉金。
由于鍍金板存在焊接性差的致命不足,從2008年開始,很多廠商就不生產(chǎn)鍍金板,在實(shí)際試用過程中,90%的金板可以用沉金板代替鍍金板,這也是導(dǎo)致放棄鍍金板的直接原因!在用的過程中,因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性小而被廣泛用在接觸路,如按鍵板,金手指板等,鍍金板以沉金板最根本的區(qū)別在于,鍍金是硬金,沉金是軟金。