去除阻焊膜的四種方法

阻焊膜一種耐熱的涂覆材料，施加在選定的區(qū)域，以防止后續(xù)焊接期間，焊料沉積于此。阻焊膜材料可以是液態(tài)，或是干膜。兩種類型都要符合本規(guī)定的要求。雖未評(píng)價(jià)其絕緣強(qiáng)度，而且按照“絕緣物”或“絕緣材料”的定義其性能未必令人滿意，但某些阻焊膜配方還是具有一定的絕緣性，并在不考慮高電壓情況的場(chǎng)合常被用做表面絕緣物。另外，阻焊膜對(duì)于防止PCB在組裝操作中的表面損傷是很有效的。

測(cè)試點(diǎn)、接地焊盤或者甚至是組件引腳不小心沾上了阻焊膜，這些都是再平常不過的事情。然而，并不意味著這些板肯定報(bào)廢，有幾種既安全又可靠的方法可以用來去除電路板表面的阻焊膜：刮磨、銑削、微研磨及化學(xué)脫膜是最常用的方法，其各有優(yōu)缺點(diǎn)，本文將對(duì)這幾種方法進(jìn)行簡(jiǎn)單的比較。  

有幾個(gè)因素對(duì)于決定采用何種方式來去除涂層是很有幫助的。是什么類型的阻焊膜？阻焊膜在電路板表面的什么位置？需去除的阻焊膜面積有多大？電路板是組裝好的還是裸板？在確定最適合的去除方法之前，必須對(duì)這些因素和其它一些因素進(jìn)行評(píng)估。

刮磨 　 

該方法并無奇特之處，只是噪聲較大。通常是一個(gè)熟練的技師手持一把小刀、刮刀或者鑿子即可，從不需要的區(qū)域去除阻焊膜，這種技術(shù)最容易控制，不需特殊的設(shè)置，但有個(gè)缺點(diǎn)是去除面積較大時(shí)，操作者會(huì)感到疲勞。像繪圖員使用的那種類型的機(jī)械擦除器，能夠加快處理進(jìn)程。該技術(shù)容易控制，但講求方法，常用于去除薄阻焊膜層?？蓪⑦@種方法與其它去除方法配合使用作為最后一道的表面處理步驟。  

銑削  

你使用過銑床去除阻焊膜嗎？看起來很極端，但卻是一種非常有效和精確的去除阻焊膜的方法。由于使用鋒利的銑刀，必須控制深度精度，該銑削系統(tǒng)需配備一個(gè)顯微鏡輔助目視。  

碳化物立式銑刀是最常用的刀具類型，因?yàn)樘蓟锪⑹姐姷妒咒h利，其可輕易地進(jìn)入涂層并且可以觸及板的表面。從相反的方向來回轉(zhuǎn)動(dòng)銑刀是控制深度的一種有效方法，而操作者的技能和經(jīng)驗(yàn)就顯得尤為重要。  

化學(xué)脫膜  

該方法是去除銅表面或焊后表面上阻焊膜的最有效方法。應(yīng)該將護(hù)具或其它保護(hù)材料安置在電路板表面以隔離要脫膜的區(qū)域，然后，就用刷子或者棉簽施加化學(xué)脫膜劑。由于脫膜劑是液體的，所以常常很難控制。該化學(xué)藥劑就像脫漆劑一樣會(huì)侵蝕并分解涂層。化學(xué)脫膜劑普遍含有二氯甲烷，是一種強(qiáng)效溶劑?；诙燃淄榈拿撃┎粌H能迅速地去除阻焊膜，如果拖延的時(shí)間過長(zhǎng)會(huì)腐蝕基材。由于上述原因使用化學(xué)脫膜劑的時(shí)候必須十分小心，并只在其它替代方法成本太高或者太耗時(shí)間的情況下才使用這種方法。  

微研磨 　 

對(duì)去除電路板表面大面積的阻焊膜而言，這是一項(xiàng)最佳的技術(shù)。已有幾家供貨商可提供專門設(shè)計(jì)用于去除涂層的小臺(tái)式系統(tǒng)，通過一種鉛筆狀的手持件將研磨材料向前推進(jìn)。該研磨材料只是磨擦涂層，這種工藝的主要步驟就是摩擦，因而會(huì)產(chǎn)生靜電荷。若所研磨的電路板上裝有靜電敏感器件，該微研磨系統(tǒng)必須可消除潛在的靜電損傷。為了控制去除區(qū)域，大量的準(zhǔn)備時(shí)間及保護(hù)措施通常是必不可少的。為了清除電路板上的研磨材料必須進(jìn)行徹底的清洗。如果你期望獲得可靠的產(chǎn)品，操作者的技能和培訓(xùn)是最基本的要求。